1. z6尊龙官网

    1. 发布时间 :2017-12-18   分类目录:新闻中心|    调整大小: 16px  14px  12px

       

      1. 为保持板的柔软性及尽可能避免板在手指处出现断裂现象 ,建议在设计手指附近的线路时尽可能控制在一面线路上,不要分布在两面线路 。下图是分布在

      一面线路上的例子。

      2. 设计时若正反两面的金手指开窗尺寸一致,手指处极容易出现断裂,为防止断裂,建议设计时将手指处的正反面开窗错开0.30-1.0MM 以上,至于正面开大还是反面开大,则需要贵司工程师与客户沟通后决定(一般是非焊接面开大) ,例图:

       

      3. 关于PAD 位的保护膜开窗问题,因为保护膜会出现溢胶的现象 ,为保证贵司的正常锡面,通常我司将会把PAD 位的开窗单边加大0.10MM 作溢胶的补偿,故贵司在设计时开窗可不用再考虑此点,但空间若允许则建议将铜箔PAD 尽量做大一些 ,以增强剥离强度(例0.8*0.8MM 的实际焊盘时 ,铜箔做成1.2*1.2MM) 。如下图示:

       

      4. 为防止产品出现油墨上锡 ,造成焊接不良的现象 , 我司的油墨一般偏移公差为:+/-0.30MM,特殊要求下的公差为:+/-0.20MM。

       

      5. 为尽量减少手指的断裂,建议手指处的导通孔两孔间应错开在0.50MM 以上。如下图示:

       

      6..因各公司的表面处理数据要求不致,若不是用在特殊作业的情况下,我司建议用如下数值生产,如下数值可以满足一般作业要求。

       

      (1) 镀铅锡/纯锡:8um~40um

      (2) 化金厚度:2+/-1u inch,镍厚:30~150u inch

      (3) 镀金厚度: 1~6u inch,镍厚:30~150u inch

      7.为保证FPC 的柔软性 ,一般情况下建议基材使用1/2OZ 压延铜,PI 为1/2MIL,保护膜使用1/2MIL 的PI 。

      8.覆盖膜及补强板贴合因是人为手工作业 ,故偏移会较大,因此公差为:+/-0.3MM

      9.板厚及公差我司一般情况下均为0.15+/-0.03MM,若无特别说明我司一般不再确认 。

      10.一般尺寸最小公差(含保护膜开口):

      (1) 手工 :+/-0.4MM

      (2) 刀模 :+/-0.3MM

      (3) 钢模:+/-0.1MM

        

      上一篇 :« 关于背光源外延芯片led灯珠常见问题 下一篇 :智能照明是蓝海市场!LED企业该如何布局? »
      1. XML地图